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方卓對英飛凌有意整體出售無線解決方案部LS是很驚訝的。

雖說從鮑爾的口裡能感受到些許無奈，也可能LS對英飛凌確實比較雞肋，但實際上從整個行業來看，英飛凌的LS都具有不小的名氣。

其中很重要的一項便在於LS的基帶晶片技術。

基帶晶片是一種整合度非常複雜的SOC（系統級晶片），手機廠商在選用基帶晶片時都很謹慎，不僅要對晶片進行大量的除錯和驗證工作，也一般都傾向於選擇業內知名的基帶供應商。

據方卓所知，蘋果現在搭載的正是英飛凌的基帶晶片。

英飛凌的技術不算領先，蘋果之所以這麼選是因為它的CPU來自三星代工，三星本身就是英飛凌的客戶，也就輕車熟路的使用了相同的解決方案。

方卓在這裡存在一個小小的判斷。

現在三星、易科蜂鳥、蘋果合力研究的CPU晶片仍然不像高通那樣具備把基帶技術整合的能力，這也意味著三家的CPU即便研製成功，也仍舊需要解決基帶的問題。

要麼自研，要麼選擇供應商。

後者很容易選，高通在這個領域就是最好的，前者嘛，屬於高投入高風險，非大廠不能為。

只是，能不能「為」好，這對大廠來說也是個問題，手機基帶晶片的技術和專利壁壘都極高，這已經不是方卓第一次聽到整體出售的訊息。

去年金融危機剛剛爆發的時候，他在德儀就聽它的CEO理查德談過無線晶片部門的整體出售，裡面很重要的一部分便是基帶晶片。方卓的記性很好，當時理查德開了個28億美元的打包價碼，自己還價8億美元，然後兩邊就沒有往下談了。

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