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陳地忠將單晶矽棒的生產過程反覆實驗了幾十次，不斷調整和最佳化工藝流程，做一次實驗消耗的金幣還不到一萬枚，大概是消耗的元素材料相對便宜的緣故。

單晶矽棒有了，將單晶矽棒切成薄片就是製作晶片的原材料：生產晶圓的矽片。

陳地忠手中的專利技術材料是由國家有色金屬研究院半導體材料研究中心提供的，技術轉讓費800萬元，價格是東華提出的，沒有討價還價的過程，對方直接把厚重的技術資料就給了出來。儘管資料裡這些技術水平在行業內並不高大上，但已經彌足珍貴。

如果東華向外企申請技術交易，估計得花800萬美元。

國家半導體材料研究中心在去年8月成功地拉制出了華夏第一根直徑12英寸，長度40釐米，晶體重量81公斤的直拉單晶矽。

在此之前，華夏的相關機構只能做8英寸的矽棒。

理論上，矽棒的直徑越大越好。

因為12英寸晶圓面積是8英寸晶圓面積的2.25倍，這麼算的話，每片12英寸晶圓就能比每片8英寸晶圓多製造1倍以上的晶片，每片晶片的成本就會大幅度降低，給生產廠商帶來更大的競爭力。

而晶圓的尺寸又取決於矽棒的粗細，想做8英寸的晶圓就得把矽棒拉得細一點，想要12英寸的晶圓就得拉粗一點。

矽棒直徑和最大提拉速度之間的關係可以利用溶液、矽棒與坩堝熱量三者之間的熱平衡進行估算。

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