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二百名被培訓的助理半導體技師，與公司簽訂勞動合同，工作滿十年才能離開TTFAB。

東芝半導體公司也不會不認真，這關係到TTFAB的製程工藝和良品率。

這個年代，一億八千萬美元的投資對東芝半導體裝置公司也不是小數目。

這就是中日合資公司的好處！

東芝半導體裝置公司生產的六英寸晶圓、1um工藝製程生產線上的十五臺光刻機採用尼康半導體裝置公司生產的，孫健看見後，頓時想起前世的光刻機霸主ASML。

自打與東芝半導體裝置公司成立合資公司，一個多月的時間，孫健在滬海國智通訊半導體研究所的資料室內，惡補了一番光刻機半導體產業鏈的知識。

半導體產業鏈主要包括IC設計、晶圓製造、封裝和測試等環節，前工序以電路設計與晶圓加工為主，在矽片等介質上設計與製作IC；後工序以分割載有積體電路的晶圓片為起點，經過切割、封裝和測試等工序，製成IC產品。

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光刻、刻蝕、薄膜沉積等三大裝置成為推動IC先進工藝發展的主要力量，佔半導體晶圓處理裝置的65%。

為了提高晶片生產工藝和一小時單位產能（WPH），一家晶圓廠（FAB）在一條先進的半導體生產線上一般配備二十臺左右的光刻機，並且是高低搭配，除了最下面的電晶體層需要最先進的光刻機之外，上面做銅互聯技術的無需最先進的光刻機。

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