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pgca第一期工程規劃引進一條8英寸晶圓、500nm製程工藝的半導體生產線和一條6英寸晶圓、800nm製程工藝的半導體生產線。

第二期工程規劃還引進一條8英寸晶圓、250nm製程工藝的半導體生產線。

第三期工程規劃引進一條8英寸晶圓、90nm製程工藝的半導體生產線。

pgca規劃十年內，總投資150億美元，打造國內最大最先進的晶圓代工（foundry）基地。

重生者要就不做，要做就做世界最大、最先進的晶圓代工基地！

國內前世一年進口的芯片價值3、4000億美元，多是臺積電（tsmc）和三星晶圓公司代工生產。

成立於一九八七年的臺積電，去年初也引進了一條朗訊公司生產的8英寸晶圓、500nm製程工藝的半導體生產線，晶圓代工能力和技術在亞洲地區僅次於三星晶圓公司。

朗訊公司使用的光刻機是gca3500a。

pgca也是一家晶圓代工廠，第一期10億美元的鉅額投資，是中官村高新區引進的最大一箇中外合資專案，規劃總投資150億美元，高新園管委會求之不得，1000畝土地只收了pgca半導體公司1000萬元的工業用地使用費，使用期限30年。

佔地1000畝的bsec園區是中官村高新園區以土地入股的光刻機等半導體生產裝置基地。

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