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國外某重量級媒體報道稱，產業鏈人士透露臺積電的3nm製程工藝，已經在臺積電晶圓十八廠進入試驗性生產階段，預計在2022年第四季度進行大規模的量產。

後續，臺積電CEO折薛家在接受採訪時透露：“3nm製程工藝將在今年進行風險試產，明年下半年實現大規模量產。對比5nm工藝晶片，3nm工藝電晶體的理論密度將有70%的提升，執行速度則提升15%，能效提升30%。”

這一明一暗兩個訊息佐證，讓訊息真實性得到了極大提升。

甚至有媒體打出了《臺積電在3nm代工製程邁出關鍵一步，韓星再次落後，夏芯科技又要在多奮鬥兩年才能追趕上進度。》的大標題報道此事。

在當前的兩極摩擦中，半導體晶片製程一直是所有人關注的焦點。

在硬標準上，3nm是繼5nm之後的下一個工藝節點，哪怕韓星靠著一手“自命名”上到了5nm製程，但高通在韓星的車上卻表示這5nm真的沒有臺積電香。

韓星甚至喊出過口號，“要在2030年超越臺積電”。

結果很明顯，在大家互相爆料搞熱點的時候，臺積電在背後捅了韓星一刀。

李栽絨的反應也很迅速，立馬安排高管出面，裝作不小心透露出韓星3nm工藝將在2022年實現量產。

不過這個採訪在接下來的連番操作中，顯得十分蒼白無力。

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