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九州科技在為未來而加大研發投入，這些年活得比較滋潤的夏為、夏芯等公司也開始了新一輪的融資和研發投入。

有記者注意到，夏為投資控股有限公司在官方交易所披露了2023年度第二期中期票據募集說明書，擬發行105億元中期票據，用於補充夏為本部及下屬子公司的營運資金，以支撐各項業務發展和關鍵戰略落地。

從以往的融資紀錄來看，夏為自2019年轉向國內融資以來，年發債總額都控制在100億元以下。在2021年，夏為曾2次發債共融資80億元。而今年，夏為2次發債共融資已經超過了150億夏元。

據夏為公告披露，本次中期票據的期限為三年，利率區間為2.7%-3.3%。

夏為承諾，發行募集資金用於符合大夏法律法規及政策要求的企業生產經營活動，不用於長期投資、房地產投資、金融理財及各類股權投資等。

而截至2023年二季度末，夏為賬上的貨幣資金餘額為2989億元。

基於此，聯合資信確定夏為主體長期信用等級為aaa，違約風險極低。

對於夏為今年如此大規模發債融資一事，任總對外解釋稱，夏為發債成本比較低，如果增加員工對企業的投資，反而分紅成本太高。

“反正他們願意發多少債他們就發多少債，我們的資金比較寬裕。”

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