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就像這個世界的大部分技術一樣，不同的技術路線最終都能達到同樣的效能。

如同火箭助推器，一個推力不夠那就上四個。

當然。

晶片堆疊封裝技術並不是簡單地將兩個28奈米晶片疊加在一起，就能達到14奈米晶片的效能，如果真有這麼簡單，那麼各大代工廠商早就應用了。

實際上，頂尖的晶片堆疊封裝技術非常難。

不僅是晶片設計複雜性增加百倍，更對晶片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。

效能上，首先就要考慮兩顆堆疊晶片如何實現效能疊加，如何能互相相容並聯發揮最大效能。

而設計上，除需要考慮在指甲蓋這麼大晶片上如何增加堆疊晶片，還要考慮到功耗、散熱的問題！

比如虎躍280晶片，一顆是35W功率，如果簡單地疊加在一起就是70W功率。

一般膝上型電腦CPU是35W功率，堆疊過後的CPU如果功率還是70W，那高功率下散熱怎麼解決？

所以。

堆疊技術聽起來是把兩個晶片疊加在一起，是簡單的封裝技術。

實際上，堆疊技術不僅是封裝技術，更是晶片設計和封裝技術的融合，解決堆疊晶片的同時還要兼顧效能、功耗、散熱等各種問題。

這樣的設計、封裝複雜程度，和正常設計一款晶片，難度自然不可同日而語。

不過。

這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。

【TSS-3.5D垂直晶片堆疊封裝技術】：

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