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就在鳳凰集團在非洲蒲隆地邁出歷史性第一步的時候，鳳凰開放“3.5D晶片堆疊封裝”技術帶來的影響也開始顯現。

其中最積極、最歡欣鼓舞的就是做晶片設計的小公司。

他們本身技術儲備就不足，很多公司只有28奈米甚至56奈米的設計技術，只能在中低端晶片市場中夾縫生存。

如果鳳凰“3.5D堆疊技術”真能實現1+1約等於2的效果，那麼對於他們來講，不僅是同等製程下晶片效能更有競爭力，更能讓他們可以透過“堆疊技術”嘗試進入上一級製程的市場。

以前只有56奈米晶片設計能力的，現在可以嘗試接一些28奈米效能的訂單；有28奈米設計能力的，現在可以利用“堆疊技術”開拓14奈米效能的晶片市場。

這樣一來，競爭力提升帶來的訂單最終都會轉為企業利潤，賺取的利潤無論是用到研發還是基礎裝置更新上，都會給國產晶片行業帶來正迴圈。

這就是“3.5D堆疊技術”帶來的連鎖反應。

當然。

除了晶片設計小公司，最為在意“3.5D堆疊技術”的，還有華偉HS設計所。

海思第一時間獲得鳳凰技術授權後，就開始組織技術人員學習“3.5D堆疊技術”，如今兩個多月過去，不僅掌握了“堆疊技術”核心，而且已經可以利用“3.5D堆疊技術”設計新的晶片。

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