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劉大郎點點頭，如果真的能把下巴控制到3.2mm寬，已經接近蘋果12promax3mm的下巴寬度了。

達到了3mm級別，在全面屏的視覺觀感上，會有一個質的飛躍，如果再突破又會是一種新的體驗。

3mm也足夠了，這麼看來，從b級全自動組裝生產線上拆下來的技術，已經能領先其他廠商一大截。

劉大郎記得，大名鼎鼎的cop封裝工藝，在最開始的良品率只有10%，後來才慢慢變成四邊等窄。

當然成本也比較高，在各大廠商的中低端機裡，一般不會採用cop封裝工藝，所以下巴都比較寬。

還有一些省成本的方式，比如側邊指紋、塑膠磨砂後蓋、或者位置比較靠下的光學螢幕指紋等等。

只要手機廠商想省成本，總能在看得到看不到的地方省下來，各種資料沒輸過，實際體驗沒贏過。

其實還有一個解決辦法，劉大郎可以直接把b級全自動組裝生產線升級到a級，封裝工藝也能提升。

不過一條a級全自動組裝生產線，已經比一條c級奈米soc生產線都貴了，沒有必要現在就兌換。

畢竟兌換了之後，沒有辦法在短時間內變現，三星連全面屏都還沒用上呢，四邊等窄也不用著急。

除了這些東西，星雲科技第一款影像感測器也已經在進行最後的測試了，asic晶片也開始了設計。

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