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可惜的是，長庚4×2是相同製程工藝的驍龍810、蘋果A8體積的2.8倍，看起來可以說又大又厚。

放在一般手機裡，肯定會擠壓機身內部空間，可放在摺疊屏手機裡，這種情況就完全不用擔心了。

可以說，長庚4×2和英偉達TegraX1本質上沒什麼區別,只能用在散熱猛或者空間大的產品中。

這就又衍生出來了一個問題，星雲科技的旗艦機不是一臺，而是兩臺，還有一臺縱向摺疊屏旗艦。

而這種縱向摺疊屏手機，也不能用長庚4×2，劉大郎也沒什麼好的選擇,只能針對長庚4深度最佳化。

只要能把單個長庚4的效能發揮最佳化到驍龍810級別的水平，再搭配星雲OS，根本不用擔心流暢性。

畢竟今年安卓的主流旗艦還是會以驍龍810為主，搭載同為火龍的驍龍820新機在明年才會上市。

到時候消費者就會感受到什麼是絕望，仔細分析一下，這兩顆晶片和驍龍888、8gen1的關係很像。

一樣的功耗壓不住，一樣的燙，直到驍龍835的出現，才改變了這種局面，當然這些是後話。

驍龍835的上市還早得很，到了那時候，星雲科技已經不需要再跟高通對標，而是直接揍蘋果了。

在星雲研發部針對長庚4進行深度調校時，劉大郎帶領著瞿向群對兩款摺疊屏旗艦又做了重新設計。

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