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“樣品經過測試，各方面表現都不錯。”

會議室裡，工程師彙報著樣品的測試結果。

“尤其是CMOS晶片，海思那邊使用了3D堆疊技術設計影象感測器，大幅度改善了動態範圍和噪點表現，同時耐熱性也得到了提高，整體表現非常出眾，滿足我們對高階內窺鏡攝像能力的要求。”

“軟體方面還需要繼續最佳化，才能達到軟硬一體的境界，最大限度發揮出硬體的功能。”

“有什麼問題嗎？”王大力直接問道。

光學工程師猶豫了一下，開口說道：“據科威那邊反映，CMOS晶片的良品率比較低，目前只有50%，這樣一來成本比預估的要高不少，價格幾乎要翻倍。”

“不合格的原因是什麼？”

“據說是散熱有點問題，使用時間長了溫度有點高，達不到我們的標準。”

王大力頓時頭大，良品率和散熱是晶片廠家繞不過去的坎，即便強如高通和因特爾也時不時翻車，更別說科威這種入門級選手了。

另一名工程師插嘴道：“只要不是壞片的話也沒關係，降低一下測試要求，不就可以提高良率降低成本了嗎？”

王大力搖搖頭：“不行，這不是砸自己牌子嗎？再說醫療器械又不是手機，溫度高了還可以歇會不玩，醫生做手術的時候出問題，你讓他等半個小時再做手術？”

眾人頓時啞口無言。

王大力沉吟片刻，說道：“良品率的話還是要繼續提高工藝，同時也看看設計方面有沒有什麼改進。”

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