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加利福利亞，矽谷。

作為目前高階晶片領域中唯一還在走IDM路線的巨頭，intel旗下依舊保有全球最頂級的晶圓廠——雖然在過去幾年一直在n+++，但在今年隨著基於EUV的4nm工藝的量產，以及3nm的驗證和1.8nm技術的完善……這意味著，這個滄桑的巨人，再一次煥發出了旺盛的生命力和麵對未來的競爭力。

而為了保持競爭，intel也從來不會放過任何一次可能改變世界的機會。

上半年收購了醫療電極公司TTD便是證據。

管理層很早便意識到了類似GTRGD這種“晶片材料”的前景。

因此，在收購TTD公司之後，晶圓廠的工藝部門便與幾家EDA夥伴進行聯合的晶片整合化以及工藝的突破。

不過……進展確實有點慢。

因為從一開始，所有人就沒有思路。

唯一能夠參考的便是那一篇發在材料領域的論文中所提供的電路設計。

直到六月份，從理論物理學界傳出一個“葉氏方程”之後，intel才從方程中獲得了整合化設計的真正思路和原理。

……

“上帝是公平的。”

負責混合晶片的工藝工程師卡爾特端著咖啡，愜意地抿了一口後回到自己的工位上，他笑著對身旁的同事說道：“任何人都必須在葉氏方程下，才能夠完成混合電路的設計，包括EDA，也包括製程。”

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