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天璇700，中端處理器晶片的效能，旗艦處理器的外圍配置。

甚至許多廠商覺得將這款處理器用線上下的影像系列產品上面，是一個非常不錯的選擇。

畢竟這款處理器晶片的影像模組實在是太過於恐怖了，甚至可以說是能夠完全凌駕於目前所有安卓旗艦晶片之上的模組。

除了效能和那14nm製程工藝之外，這個處理器晶片倒是完全對得上四百五十元的價格。

除了相應的穿戴晶片和最新的手機處理器晶片外，羽震半導體還表示願意和在場的眾多廠商達成合作戰略伙伴的關係，並且願意和各家廠商共同定製設計相應的元器件小晶片。

這也讓許多的手機廠商非常的心動。

柔派發佈會上的天璇S3，天璇G1和天璇T1這些外圍配置的小晶片的確是給了手機在使用體驗上面的巨大提升。

甚至在網路之上對於這些晶片的評價還是非常高的，特別是在用過的柔派手機的使用者，對於柔派手機的日常體驗的評價可是非常高。

而這些都是目前這些外圍配置小晶片所帶來的提升。

目前的各家廠商都在盡力的營銷自家產品自研的血統，每推出相應的旗艦產品，都要在自家的產品上面加些自研屬性。

畢竟現在的整個手機行業是非常的內疚，而若是沒有突出自研的技術的話，很難和其他的廠商真正的拉開差距。

羽震半導體這項提議也讓許多廠商開始有些心動，甚至在相應的技術分會結束之後便直接找到了羽震半導體尋求相應的合作，共同研發新的晶片。

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