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天璇9X4作為目前羽震半導體所推出的新款的定位旗艦的處理器晶片。

在天璇8X3的基礎上，整體的CPU頻率得到了新的提升。

2.85Ghz的Z22A超大核心+2.5Ghz的兩顆Z22A大核心+2.2Ghz的三顆Z22A中核心+四顆1.8Ghz的Z6核心。

整體的CPU單核的效能達到了2150分水平，多核效能甚至達到了恐怖的6950分的超高水平。

而在GPU方面則是比天璇8X4多出了4個GPU核心，整體的GPU效能相比於上一代提升的大概20%效能。

而天璇9X4這款處理器晶片的整體效能已經非常接近於天璇10X3，在效能方面已經超越了今年下半年釋出的果子A19處理器晶片。

並且這款處理器晶片最大的優勢就是其強大的功耗表現水平，整體的功耗表現比果子A19還低30%。

是一顆效能和功耗都非常線上的產品。

當然羽震半導體今年的處理器晶片最大的特點就是相應的配備了最新的通訊技術，這也是目前整個行業之中最大的產品的更新技術。

甚至未來的高階旗艦手機，基本上都會配備著相應的通訊技術，來實現整個國內的通訊技術的相應的普及。

隨著相應的處理器的釋出，聯發科和膏通也坐不住了，羽震半導體剛剛釋出處理器不到半個月，還沒有到雙十一兩家公司就放出了自家明年的旗艦處理器晶片。

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