.品圓是製造業的基本原料，在晶片製造技術中的意義飛背

晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的四產品。

晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽，矽是由富含二氧化矽的沙子所精練出來的。富含二氧化矽的沙子經冉電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸鐳後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達十一個九。

晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為長晶。

晶圓便是矽元素加以純化，接著是將這些純矽製成長矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程式，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。

一般人經常會聽到幾寸的晶圓廠，這是因為如果矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術，另外還有一些技術可以將電晶體與導線的尺寸縮這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的矽晶粒，提高品質與降低成本。

所以在六英寸寸、八英寸、十二英寸的晶圓當中，十二英寸的晶圓有較高的產能。

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