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晶片產業工程浩大，產業鏈龐大，可以說是環環相扣。

就一枚晶片的誕生，以最簡單描述來看，首先經過IC設計，然後進行晶圓生產和封裝，一枚完整的晶片才能誕生。

而IC測試，分別包括設計驗證、過程工藝控制檢驗、晶圓測試和成品測試。

這其中的每一步，都稱得上世界級難題。

崑崙晶片，只做了最初的IC設計，後續的晶圓加工與封裝，就需要其他公司代勞。

其實在上世紀80年代中後期，英特爾和三星在晶片生產上都有完整的生產線，從設計到生產、測試、封裝“一氣呵成”，在晶片行業形成了巨大的產業壟斷鏈。

不過在1987年時，全球第一家專業晶圓代工企業臺積電問世，就將這壟斷打破了。

到2002年，臺積電已發展成第一家進入半導體產業前十名的晶圓代工公司，全球半導體行業排名第九位。

到2010年，臺積電已經發展成為全球擁有400多家客戶，生產超過7000多種晶片的半導體巨頭公司。

其實從情感上講，陸炎更想跟中芯國際合作，可惜麒麟920是28奈米的工藝。而中芯國際在2010年8月，才做到65納米制程成功量產。

大陸的晶片製造，依舊任重道遠啊！

對於崑崙晶片的代工申請，臺積電是歡迎的。畢竟人家就是做這個的，尤其是一些優秀的IC設計公司，以後可能長期合作的，那都是金主啊！

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