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美國，聖迭戈市。

“bs，happycooperation！”

“，happycooperation！”

……

黃偉達從在高盛集團工作的同學口裡得知，高盛集團正在主持高通公司的b輪融資，高通公司ipo一千萬股，八美元一股，融資八千萬美元（包括融資費用），用於推廣高通公司推出的用於無線和資料產品的分碼多重進接（cdma）技術，因為歐洲的gsm技術已經在歐亞國家推廣，而cdma還沒有網路和手機，投資者不看好高通公司的發展前景，還有三百四十萬股沒人接手。

孫健立馬帶著一行人趕到聖迭戈市，高盛集團和高通公司見到前來送錢的atic，當然高興。

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“赫爾南德斯先生，我非常看好貴公司矽晶圓產業未來的發展，願意投資入股。”

餘建國代表atic，與美國休斯電子材料公司（memc）董事長赫爾南德斯商談投資股權協定，但對方委婉的拒絕了。

memc成立於一九五九年，自從去年率先研發成功八英寸晶圓，如日中天，還沒有上市。

王東明派人前往日本信越化學工業株式會社，發現對方雖然生產高度矽，但沒有半導體業務，既不生產矽晶圓，也不生產光刻膠。

好事多磨，孫健再試一次。

“我相信孫先生的誠意，但公司沒有出售股權的意向，公司可以出售六英寸晶圓給ttfab。”

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