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第三百七十三章 新的半導體技術

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E60系列,在十一月底正式的登陸市場,而其帶來的影響可謂是非常的深遠。

整個產品在剛剛上市的一天之內,總共賣出去了差不多將近400萬臺,這樣的成績可以說是達到了目前整個公司所預估的預期。

按照如今的發展來看,基本上在接下來的一個月之內突破1000萬臺,甚至是2000萬的銷量,也是一件非常簡單的事情。

畢竟現在的市場的發展已經逐步的開始穩定,固化而揉,害如今所在市場的地位已經達到了一個讓許多廠商都無法匹及的地位。

甚至可以說在最後一個月的發展中,市場的最為關鍵的一款產品就是幻派E60系列。

當然其他的晶片廠商也在這個時候準備好了新的處理器、晶片今年的各家廠商的處理器晶片的設計,基本上都開始轉變。

Zs30和Hs30兩大核心也正式的開始授權,給各家晶片廠商進行相應的設計。

同時相應的第3代的碳基技術以及全面的一納米制成工藝也開始正式的普及商用,其他的晶片廠商也可以讓目前的羽震半導體將其代工。

當然新的技術和新的工藝會是相應的生產成本提高大概40%左右,當然面對於晶片代工廠商的代工要求及生產的費用也提升了大概60%左右。

要知道目前聯發科和火龍採用前一代的代工技術,所需要的生產費用基本上接近於500左右。

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