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各家手機廠商和相對於購買上代旗艦的消費者使用者，倒是心情比較愉悅，反倒是讓一些晶片的設計廠商感覺到來自於羽震半導體的巨大壓力。

畢竟對方所展現出來的技術實在是太過於強大，甚至直接將目前的各大晶片廠商的差距直接拉高了差不多將近10年的時間。

要不是目前的整個晶片的價格定價過高，才讓目前的其他的晶片廠商稍微的有一口飯吃，若是相應的晶片的價格進行升高或者提升的話，最終將會使得全球大多數的半導體晶片廠商面臨著倒閉的風險。

可以說目前的大多數的晶片半導體的設計廠商們此時也感覺到了來自於競品的壓力，除了相應的晶片設計廠商之外，相應的半導體廠商們也同樣是頭疼不已。

畢竟目前的許多的晶片設計廠商和羽震半導體還是有著深度的合作關係的，各大晶片的設計廠商們完全能夠進行相應的深度的探討進行最終的合作。

但是各大晶片的半導體廠商們卻無法面對如今的這種情況，如今在面臨著這種情況的禁地之中，最終所遭受的結果有可能就是關門倒閉。

像現在的臺積電等晶片半導體廠商們的心中還是比較痛苦的，畢竟目前的這種情況對於他們來說並不是一件好事，甚至對方想要完全的將其消滅也只是時間的事情。

畢竟現在的兩方的差距已經是達到了不可估計的地步，甚至在短時間之中並沒有任何的廠商能夠真正意義上的威脅到如今的羽震半導體，而羽震半導體是真正意義上的頂尖的科技公司。

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